半导体四氟特氟龙烘箱
型号:BE151510-250(电加热,内尺寸1.5×1.5×1米,250℃)

半导体四氟特氟龙烘箱

主要参数

温度范围:室温+30℃~250℃(可任意调节)

加热能耗:升温状态全功率输出,恒温状态低功率输出,低耗节能。

温控方式:采用PID微电脑烘箱专用温控系统,操作简单,控温可靠。

结构特性:双层钢板箱体(冷轧外壳+SUS不锈钢内胆)

热风方式:双风道热风循环加热(SUS不锈钢循环风道结构)


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主要用途

专为半导体、光伏新能源腐蚀工况设计,特氟龙内胆杜绝酸碱腐蚀与金属污染:

1.光伏 PECVD 石墨舟、石墨框酸洗漂洗后恒温脱水烘干,去除表面残留;

2.半导体硅片、碳化硅晶圆、氮化镓衬底清洗后洁净干燥,消除表面水汽、微量化学溶剂;

3.芯片元器件、半导体载具、陶瓷基座封装前除湿固化,避免水汽造成漏电、短路缺陷;

4.光刻胶辅料、半导体绝缘材料恒温烘烤,蜂窝匀风保证受热均匀,无局部固化不良;

5.电子精密半导体零部件酸洗后防腐烘干,适配芯片厂、光伏电池片产线批量连续生产。



使用建议


1.酸洗后工件控干药液再入炉,避免高浓度酸液长期腐蚀特氟龙涂层;

2.烘干挥发酸性气体时全开顶部排气阀,定期更换过滤滤芯保证洁净度;

3.每月清理蜂窝均风板表面酸碱结晶、粉尘,防止风道堵塞造成温差变大;

4.温度严格遵循半导体工艺标准,设定温度≥环境温度 + 25℃;

5.长期停机保持箱内干燥通风,避免残留酸碱水汽侵蚀涂层。


常用规格表:(尺寸可根据客户要求定制)

常用规格表:(尺寸可根据客户要求定制) 型 号 工作室尺寸(mm) 温度范围(℃) 电 源 BE100808-200 高1000宽800深800 室温~200℃ 室温~300℃ 室温~400℃ AC380V 50Hz 三相五线 BE151210-200 高1500宽1200深1000 BE151510-200 高1500宽1500深1000 BE152010-200 高1500宽2000深1000 BE151515-200 高1500宽1500深1500 BE151520-200 高1500宽1500深2000 BE202020-200 高2000宽2000深2000 BE202030-200 高2000宽2000深3000常用规格表:(尺寸可根据客户要求定制) 型 号 工作室尺寸(mm) 温度范围(℃) 电 源 BE100808-200 高1000宽800深800 室温~200℃ 室温~300℃ 室温~400℃ AC380V 50Hz 三相五线 BE151210-200 高1500宽1200深1000 BE151510-200 高1500宽1500深1000 BE152010-200 高1500宽2000深1000 BE151515-200 高1500宽1500深1500 BE151520-200 高1500宽1500深2000 BE202020-200 高2000宽2000深2000 BE202030-200 高2000宽2000深300常用规格表:(尺寸可根据客户要求定制)

型 号工作室尺寸(mm温度范围(℃)电 源
BC100808-2001000800800

室温~200℃

室温~300℃

室温~400℃


AC380V 50Hz

三相五线

BC151210-200150012001000
BC151510-200150015001000
BC152010-200150020001000
BC151515-200150015001500
BC151520-200150015002000
BC202020-200200020002000
BC202030-200

200020003000